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[pho]2025/20250225/00395008.202502251168214814m.jpg" align="middle" alt="興大宋振銘研發長（左）致贈感謝狀給矽品精密王愉博副總（右）">

興大宋研發長提到設備將利用於中興大學電子材料、半導體封裝、無線通信等相幹課程與專題實行，學生可透過材料選用、線路設計與天線訊號闡明等實作練習，深切理解分歧製程對高頻訊號的影響，培養合適產業需求的手藝能力。

該裝備今朝可支援28GHz/39GHz 5G毫米波動作通信、60GHz無線電與手勢雷達、77GHz汽車雷達等運用，並可升級放大器與領受模組，擴大至100GHz-300GHz 6G Sub-THz AiP測試，將產業級測試裝備導入學界，加快新一代無線通信手藝的研究與驗證。

矽品長時間投入手藝與人才成長，除鞭策學研合作，亦提供企業導師計畫，與中興大學工學院合作創辦半導體構裝材料與製程實務課程，讓學生接收業界經驗。 跟著人工聰明(AI)手藝的快速進步，先進封裝測試成為產業中相當重要的一環，而矽品緊密在產業中的關頭影響力亦愈發明顯。

矽品嚴密王愉博副總經理示意：「高頻封裝測試能力是5G/6G時代及將來產業的焦點要害，矽品此次捐贈的設備，將協助學生掌握最新測試手藝，縮短學用落差，將來能無縫跟尾產業需求，加速半導體封測範疇人材培養。」

矽品捐贈的天線電波測試裝備整合高精度擺臂與轉盤控制，具有1°定位解析度，可進行半球面3D天線訊號量測，完全評估天線封裝基板內的傳輸特征，此高精度測試設備能提拔毫米波與AiP驗證能力，深化學研能量接軌產業。

跟著5G、6G無線通訊手藝的發展，AiP已成為高頻封裝的要害手藝，確保天線機能與訊號完全性相當主要。

文章出自: https://n.yam.com/Article/20250225714780




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